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XC7A50T-L1CSG324I

加入BOM

XC7A50T-L1CSG324I
已加入BOM:

AMD

Field Programmable Gate Array, 4075 CLBs, PBGA324, BGA-324

市场均价：
-
市场总库存：
126
生命周期状态： Transferred
8危险风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
是否符合REACH标准
compliant
ECCN代码
3A991.D
HTS代码
8542.39.00.01
交付时间
65 weeks
搜索热度
836
风险等级
8
最大时钟频率
1098 MHz
CLB-Max的组合延迟
1.27 ns
JESD-30 代码
S-PBGA-B324
JESD-609代码
e1
长度
15 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
4075
输入次数
250
逻辑单元数量
52160
输出次数
250
端子数量
324
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
4075 CLBS
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFBGA
封装等效代码
BGA324,18X18,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
座面最大高度
1.5 mm
最大供电电压
0.98 V
最小供电电压
0.92 V
标称供电电压
0.95 V
表面贴装
YES
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
15 mm
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