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S29GL256P90FFIR10

加入BOM

S29GL256P90FFIR10
已加入BOM:

Infineon
  • Infineon
  • Spansion

Flash, 256MX1, 90ns, PBGA64, FBGA-64

市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态: Transferred
7.5危险风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
包装说明
FBGA-64
是否符合REACH标准
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
HTS代码
8542.32.00.51
搜索热度
1551
风险等级
7.54
最长访问时间
90 ns
备用内存宽度
1
启动块
BOTTOM/TOP
命令用户界面
YES
通用闪存接口
YES
数据轮询
YES
JESD-30 代码
R-PBGA-B64
JESD-609代码
e1
长度
13 mm
内存密度
268435456 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
部门数/规模
256
端子数量
64
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
32MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装等效代码
BGA64,8X8,40
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小
8/16 words
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
就绪/忙碌
YES
座面最大高度
1.4 mm
部门规模
128K
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.11 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
切换位
YES
类型
NOR TYPE
宽度
11 mm
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