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S25FL128SAGMFI000

加入BOM

S25FL128SAGMFI000
已加入BOM:

Infineon
  • Infineon
  • SPAN

Flash, 32MX4, PDSO16, SOIC-16

市场均价：
¥24.7835
市场总库存：
1,368
生命周期状态： Transferred
1.8低风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存
替代料

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Transferred
是否符合REACH标准
compliant
ECCN代码
3A991.B.1.A
HTS代码
8542.32.00.51
搜索热度
5664
风险等级
1.8
其他特性
IT ALSO CONFIGURED AS 256M X 1
备用内存宽度
2
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
数据保留时间-最小值
20
耐久性
100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
JESD-609代码
e3
长度
10.3 mm
内存密度
134217728 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
16
字数
16777216 words
字数代码
16000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
16MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP16,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）
260
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.0001 A
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
2.7 V
标称供电电压 (Vsup)
3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
类型
NOR TYPE
宽度
7.5 mm
最长写入周期时间 (tWC)
500 ms
写保护
HARDWARE/SOFTWARE
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