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MCP2515T-I/SORB2

加入BOM

MCP2515T-I/SORB2
已加入BOM:

Microchip Technology Inc

CAN controller with SPI interface, 125 deg C, -40C to +85C, 18-SOIC 300mil, T/R

市场均价：
-
市场总库存：
-
生命周期状态： Not Recommended
8.2危险风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

Source Content uid
MCP2515T-I/SORB2
是否无铅
不含铅
生命周期
Not Recommended
包装说明
SOIC-18
是否符合REACH标准
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
交付时间
7 weeks
搜索热度
0
风险等级
8.24
地址总线宽度
0
边界扫描
NO
总线兼容性
SPI
最大时钟频率
40 MHz
通信协议
SYNC; BIT ;BYTE
数据编码/解码方法
NRZ
最大数据传输速率
0.125 MBps
外部数据总线宽度
0
JESD-30 代码
R-PDSO-G18
JESD-609代码
e3
长度
11.55 mm
低功率模式
YES
串行 I/O 数
1
端子数量
18
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP18,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
筛选级别
TS 16949
座面最大高度
2.65 mm
最大压摆率
10 mA
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
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