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MCM2708L

加入BOM

MCM2708L
已加入BOM:

IC,EPROM,1KX8,MOS,DIP,24PIN,CERAMIC

市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态: Obsolete
9.8危险风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

Source Content uid
MCM2708L
是否Rohs认证
不符合
生命周期
Obsolete
包装说明
DIP, DIP24,.6
是否符合REACH标准
unknown
搜索热度
7
风险等级
9.83
最长访问时间
450 ns
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
8192 bit
内存宽度
8
端子数量
24
字数
1024 words
字数代码
1000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
0 °C
组织
1KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
子类别
Other Memory ICs
表面贴装
NO
技术
MOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
新建BOM