无法从文档中提取型号,请重试

Update your browser

Your browser (Internet Explorer) is out of date.

Update your browser for more security, comfort and the best experience for this site.

首页 > 电子元器件选型 > 存储 > PROM

MB7143HM

加入BOM

MB7143HM
已加入BOM:

IC,PROM,8KX8,TTL,DIP,24PIN,PLASTIC

市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态: Obsolete
9.5危险风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

生命周期
Obsolete
包装说明
DIP, DIP24,.6
是否符合REACH标准
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
搜索热度
0
风险等级
9.49
最长访问时间
55 ns
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
65536 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
端子数量
24
字数
8192 words
字数代码
8000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
0 °C
组织
8KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
新建BOM