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Memory > PROMs

MB7137HC

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MB7137HC
Added to BOM:

IC,PROM,2KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

Market Average：
-
Total Inventory：
-
Lifecycle Status： Obsolete
9.5DanRisk Rank:DesignProductionLong Term
Technical Details

Parametrics

Part Life Cycle Code
Obsolete
Package Description
DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code
unknown
ECCN Code
EAR99
HTS Code
8542.32.00.71
Popularity
0
Risk Rank
9.49
Access Time-Max
200 ns
JESD-30 Code
R-XDIP-T24
JESD-609 Code
e0
Memory Density
524288 bit
Memory IC Type
OTP ROM
Memory Width
8
Number of Functions
1
Number of Terminals
24
Number of Words
2048 words
Number of Words Code
64000
Operating Mode
ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max
70 °C
Operating Temperature-Min
0 °C
Organization
64KX8
Package Body Material
CERAMIC
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP24,.6
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Parallel/Serial
PARALLEL
Qualification Status
Not Qualified
Supply Current-Max
0.01 mA
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Surface Mount
NO
Technology
TTL
Temperature Grade
COMMERCIAL
Terminal Finish
Tin/Lead (Sn/Pb)
Terminal Form
THROUGH-HOLE
Terminal Pitch
2.54 mm
Terminal Position
DUAL
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