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MB7132LZ

加入BOM

MB7132LZ
已加入BOM:

IC,PROM,1KX8,TTL,DIP,24PIN,CERAMIC

市场均价:
-
市场总库存:
-
生命周期状态: Obsolete
9.5危险风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

生命周期
Obsolete
包装说明
DIP, DIP24,.6
是否符合REACH标准
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
搜索热度
0
风险等级
9.49
YTEOL
登录后查看
最长访问时间
95 ns
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
32768 bit
内存集成电路类型
OTP ROM
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
24
字数
1024 words
字数代码
4000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
0 °C
组织
4KX8
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
0.195 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
新建BOM