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M1A3P600-FGG256I

加入BOM

M1A3P600-FGG256I
已加入BOM:

Microchip Technology Inc

Field Programmable Gate Array, 13824 CLBs, 600000 Gates, CMOS, PBGA256

市场均价：
¥625.3825
市场总库存：
56
生命周期状态： Active
6.6高风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
包装说明
FBGA-256
是否符合REACH标准
compliant
COO
登录后查看
HTS代码
8542.39.00.01
交付时间
52 weeks 2 days
搜索热度
390
风险等级
6.59
YTEOL
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最大时钟频率
350 MHz
JESD-30 代码
S-PBGA-B256
JESD-609代码
e1
长度
17 mm
湿度敏感等级
3
可配置逻辑块数量
13824
等效关口数量
600000
输入次数
177
输出次数
177
端子数量
256
最高工作温度
100 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
13824 CLBS, 600000 GATES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装等效代码
BGA256,16X16,40
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY
包装方法
TRAY
峰值回流温度（摄氏度）
250
可编程逻辑类型
FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.8 mm
最大供电电压
1.575 V
最小供电电压
1.425 V
标称供电电压
1.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
17 mm
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