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IS29GL256-70SLEB-TR

加入BOM

IS29GL256-70SLEB-TR
已加入BOM:

Integrated Silicon Solution, Inc.

Flash,

市场均价：
¥41.2822
市场总库存：
-
生命周期状态： Active
7.6危险风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
包装说明
TSOP1-56
是否符合REACH标准
compliant
COO
登录后查看
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.51
交付时间
12 weeks
Date Of Intro
2018-06-13
搜索热度
183
风险等级
7.62
YTEOL
登录后查看
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G56
长度
18.4 mm
内存密度
536870912 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
功能数量
1
端子数量
56
字数
33554432 words
字数代码
32000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
105 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
32MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
编程电压
3 V
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
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