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HX6136FEHT

加入BOM

HX6136FEHT
已加入BOM:

IC 1K X 36 OTHER FIFO, CQFP132, CERAMIC, QFP-132, FIFO

市场均价：
-
市场总库存：
-
生命周期状态： Active
6.4高风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

Source Content uid
HX6136FEHT
生命周期
Active
包装说明
GQFF,
是否符合REACH标准
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.71
搜索热度
0
风险等级
6.44
周期时间
34 ns
JESD-30 代码
S-CQFP-F132
长度
24.13 mm
内存密度
36864 bit
内存宽度
36
功能数量
1
端子数量
132
字数
1024 words
字数代码
1000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
1KX36
可输出
YES
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
GQFF
封装形状
SQUARE
封装形式
FLATPACK, GUARD RING
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.7686 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子形式
FLAT
端子节距
0.635 mm
端子位置
QUAD
宽度
24.13 mm
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