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DB3AM-XX-TR70

加入BOM

DB3AM-XX-TR70
已加入BOM:

DIAC,

市场均价：
-
市场总库存：
-
生命周期状态： Active
7.5危险风险等级:设计产品长期
技术详情

详细参数

是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
是否符合REACH标准
unknown
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8541.30.00.80
搜索热度
0
风险等级
7.5
最大转折电压
36 V
最小转折电压
28 V
外壳连接
ISOLATED
配置
SINGLE
JESD-30 代码
O-LELF-R2
元件数量
1
端子数量
2
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
GLASS
封装形状
ROUND
封装形式
LONG FORM
峰值回流温度（摄氏度）
NOT SPECIFIED
表面贴装
YES
端子形式
WRAP AROUND
端子位置
END
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
触发设备类型
DIAC
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