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25LC256-M/MF

加入BOM

25LC256-M/MF
已加入BOM:

Microchip Technology Inc

25LC256-M/MF

市场均价:
¥357.8604
市场总库存:
1,441
生命周期状态: Active
7.2风险等级:设计产品长期
技术详情
价格 & 库存
替代料

详细参数

Source Content uid
25LC256-M/MF
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
包装说明
DFN-8
是否符合REACH标准
compliant
交付时间
7 weeks
搜索热度
0
风险等级
7.15
其他特性
2.5V TO 4.5V @ 5MHz
最大时钟频率 (fCLK)
10 MHz
数据保留时间-最小值
200
耐久性
1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码
R-PDSO-N8
JESD-609代码
e3
长度
6 mm
内存密度
262144 bit
内存集成电路类型
EEPROM
内存宽度
8
湿度敏感等级
1
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
8
字数
32768 words
字数代码
32000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
32KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
HVSON
封装等效代码
SOLCC8,.25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行
SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
5 V
认证状态
Not Qualified
筛选级别
TS 16949
座面最大高度
1 mm
串行总线类型
SPI
最大待机电流
0.000005 A
最大压摆率
0.006 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
MILITARY
端子面层
Matte Tin (Sn)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
5 mm
最长写入周期时间 (tWC)
5 ms
写保护
HARDWARE
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