根据四方维商品市场动态预测，在2025年的市场表现可通过以下三个维度分析：
图|四方维商品市场动态预测（AISC/芯片组/MCU/MPU）
来源：Supplyframe四方维
需求维度
2025 年四个季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）显示为绿色，代表AISC/芯片组/MCU/MPU在这四个季度的市场需求将会持续下降。
交货时间（Lead Time）维度
2025 年四个季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）显示为绿色，表明AISC/芯片组/MCU/MPU交货时间处于下降/无约束状态，即供应状态较好，能较快交货。
价格维度
2025 年四个季度（Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25）显示为黄色，表明AISC/芯片组/MCU/MPU价格处于稳定状态，价格相对稳定。
一、市场需求分析
- 台积电AI加速器（包括用于数据中心训练和推理的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器），2024年收入三倍增长，2025年预计将翻倍。尽管数据中心需求主导，但AI将向本地和边缘设备转移。预测到2025年，计算驱动市场将达4000亿美元。
- 2025年，英伟达Blackwell系列产品的推出将进一步巩固其在数据中心市场的领先地位。AMD虽然排在第二位，但CPU和GPU领域正在获得市场份额。预计英伟达在数据中心领域的收入将在2025年几乎翻倍，并继续维持96%的GPU市场份额。
- 一位市场观察者称，到2027年，印度的电子行业将创造1200万个新的国内就业岗位；这些新岗位是为了支持该国到2030年实现5000亿美元制造业产出的目标。
- 据一位市场观察者称，人工智能增强型系统的到来目前对PC市场影响甚微，预计今年全球PC销量仅将增长3.8%，高价格和缺乏明确的使用基础正在阻碍增长。
- 台积电报告称，其财年第一季度的收入比上一年同期增长了34%，该公司继续受益于为包括英伟达在内的关键人工智能芯片市场客户提供服务。
- 中国大力支持数字经济发展，持续发力AI、云计算等领域，推动AI技术加速落地应用，带来了大量的计算芯片需求。计算芯片市场规模不断扩大，由2018年的2168亿元增长至2023年的4443.1亿元，实现年复合增长率15.4%，2024年行业规模预计将扩张至4748.1亿元。
- 亚马逊AWS在去年年末发布了AI芯片Trn2 Ultra Server和Amazon EC2 Trn2实例，基于ASIC的实例性价比超越基于GPU的实例：单个Trn2实例结合了16颗Trainium2芯片，可提供20.8PFLOPS，相比当前基于GPU的EC2实例，性价比高出30%~40%。
- 博通Broadcom在2024财年第四季度的半导体解决方案实现营收82.3亿美元，同比增12.34%。公司半导体业务本季度的增长主要来自于AI业务的带动，而非AI业务本季度同比仍有两位数下滑。从公司及产业链得知，公司AI收入中6-7成来自于ASIC的出货。
- AI推理计算需求将快速提升，预计将占通用人工智能总计算需求的70%以上，推理计算的需求甚至可以超过训练计算需求，达到后者的4.5倍。英伟达GPU目前在推理市场中市占率约80%，但随着大型科技公司定制化ASIC芯片不断涌现，这一比例有望在2028年下降至50%左右。
- 随着全球ESG（环境、社会和公司治理）意识提升，加上云端服务厂商加速建设AI服务器，预期有助于带动散热方案转向液冷形式。英伟达在全球AI服务器市场市占率接近90%，新平台因能耗较高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散热效率，有望促进液冷方案渗透率。
- 第三方机构预估，2025年Blackwell平台在高端GPU的占比有望超过80%，这将促使电源供应厂商和散热行业等将竞相投入AI液冷市场，形成新的产业竞争格局。
- AI大模型参数量持续增长倒逼集群规模提升，叠加 AI 芯片带宽提升，促使交换机端口速率及交换容量同步升级。交换机端口速率从200G向400G、800G、1.6T提升，交换芯片带宽容量提升至25.6T、51.2T，下一代102.4T交换芯片有望于2025年下半年推出，盒式交换机端口数量得以持续增长以支持组网规模提升，高速数据中心交换机市场规模有望快速增长。
- 数据中心网络对高性能交换机的需求推动以太网交换芯片的飞速发展，以博通开发的数据中心交换芯片Tomahawk 系列为例，下一代102.4T芯片有望于2025年底推出，或将采用 3nm制程，单芯片功耗存在超过1000W的可能，或切换至液冷散热模组。下一代芯片或将沿用PAM4 技术，SerDes速率或将达到224Gbps，通道数量保持512个，并且延时方面更低以支持AI集群网络发展。
二、交货周期分析
- 据报道，英特尔的18A工艺面临根本性问题，目前的良率仅为10%，这可能迫使客户将订单转移到较旧的制造技术上；进展缓慢使得英特尔在半导体竞赛中难以赶上台积电。
- 中国政府已对英伟达展开反垄断调查，这可能使这家人工智能芯片巨头面临高达10亿美元的罚款，调查涉及英伟达2019年对网络设备供应商Mellanox的收购。
- MCU/MPU的交货延迟仍在延长，四方维商品动态商情交期指数（Commodity IQ Lead Time Index）下降1%，在去年11月达到161.8分。
- 根据四方维商品动态商情市场指数（Commodity IQ Market Dynamics）预测，今年交货期将延长，第一季度和第二季度出现一些限制，第三季度供应风险变得严重。
三、 价格波动分析
- MCU/MPU四方维商品动态商情价格指数（Commodity IQ Price Index）在2024年11月相比10月下降了6%，达到接近基线的122分，反映出价格状况总体稳定。
- 根据四方维商品动态商情市场指数（Commodity IQ Market Dynamics），去年第四季度MCU/MPU的定价状况稳定，然而，预计价格将在今年第二季度上涨并变得不灵活。
本期《元器件动态周报》部分内容和数据源引自Supplyframe四方维商品动态商情（Commodity IQ）产品，该SaaS产品为提供200多个细分品类的元器件供需商情和趋势预测数据的分析工具，实时在线，持续更新，期待您的关注。如果您对Commodity IQ产品感兴趣，欢迎扫描下方二维码，或登录四方维官网了解详情https://cn.supplyframe.com/